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小米10新版本及Redmi K40系列通过3C认证 部分参数配置曝光

2022-01-20 15:52:50 福州便民网

多玩红包网,报告目录2021年光芯片行业发展分析及投资前景预测第一章光芯片行业概述一、光芯片定义二、光芯片的分类(一)激光器芯片(二)探测器芯片三、光芯片技术原理四、光芯片制作工艺流程(一)芯片设计(二)基板制造(三)晶圆生长(四)晶粒制造五、光芯片行业运作模式(一)Fabless模式(二)Foundry模式(三)IDM模式六、光芯片行业产业链第二章光芯片行业发展环境分析一、政策环境(一)行业管理体制(二)光芯片技术标准(三)光芯片有关政策与规划(四)政策环境对行业发展的影响二、经济环境(一)中国经济发展景气度(二)数字经济发展状况(三)经济环境对行业发展的影响三、技术环境(一)近10年行业专利申请情况(二)近10年行业专利公开情况(三)近10年细分领域专利情况第三章光芯片上游行业之芯片衬底市场分析一、砷化镓(GaAs)行业市场状况(一)砷化镓市场竞争格局(二)砷化镓行业市场规模(三)砷化镓行业产能分析(四)砷化镓领先企业分析1.有研新材2.海特高新3.云南锗业(五)砷化镓行业发展趋势二、磷化铟(InP)行业市场状况(一)磷化铟市场竞争格局(二)磷化铟行业市场规模(三)磷化铟行业产能分析(四)磷化铟领先企业分析1.鼎泰芯源2.中锗科技3.鑫耀半导体4.铟杰半导体(五)磷化铟行业发展趋势第四章光芯片下游行业发展分析一、光芯片封测市场现状及趋势(一)光芯片封测市场竞争情况(二)光芯片封测市场规模情况(三)光芯片封测市场发展趋势二、光器件行业发展现状及趋势(一)光器件行业市场规模(二)光器件行业出货量(三)光器件行业对光芯片的需求(四)光器件行业最新动态三、光模块行业发展现状及趋势(一)光模块行业市场规模(二)光模块行业出货量(三)光模块行业对光芯片的需求(四)光模块行业最新动态四、下游应用电信市场发展分析(一)电信市场建设现状(二)电信市场对光芯片的需求(三)电信市场发展动态及趋势五、下游应用数据市场发展分析(一)数据市场建设现状(二)数据市场对光芯片的需求(三)数据市场发展动态及趋势六、下游应用消费电子市场发展分析(一)智能手机市场发展现状(二)智能手机出货量(三)智能手机对光芯片需求(四)智能手机行业最新动态第五章光芯片行业发展分析一、光芯片行业市场规模(一)行业产能与出货量状况(二)行业市场规模变动情况二、光芯片行业竞争情形(一)国际企业市场份额(二)国内企业国产替代进程三、行业竞争力分析四、行业技术演变分析五、行业市场最新动态第六章光芯片行业领先企业分析一、国外企业(一)思科1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态(二)Acacia1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态(三)Intel1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态(四)SiFitonics1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态(五)Mellonax1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态二、国内企业(一)华为1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态(二)光迅科技1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态(三)亨通光电1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态(四)博创科技1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态(五)云岭光电1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态(六)中科光芯1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态(七)元芯光电1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态(八)仕佳光子1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态(九)三安集成1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态(十)飞昂创新1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态(十一)敏芯半导体1.企业基本情况2.企业产品分析3.企业竞争实力4.企业最新动态第七章光芯片行业发展前景与投资建议一、行业发展前景预测(一)行业技术趋势(二)行业产品趋势(三)行业应用趋势(四)行业市场规模预测二、行业投资策略分析(一)行业投融资现状1.行业企业兼并收购情况2.初创企业融资情况3.大企业布局情形(二)行业发展模式分析(三)行业投资壁垒1.技术壁垒2.资金壁垒(四)行业盈利模式(五)产品投资策略(六)区域投资策略

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  导读:小米10新版本及Redmi K40系列获得3C认证,据认证页显示,小米10新版将搭载7nm工艺制造的骁龙870芯片,Redmi K40系列将分别搭载骁龙870、天玑1200、骁龙888,并且这几款新机都将配备支持最高33W的MDY-11-EX充电器。

  今年上半年,小米(包含Redmi)要推出多款新机,高通、联发科的新U都可能用上,甚至有点“机海”战术的意味。今天早间消息,我们发现三款小米5G新机几乎同时通过了3C认证,型号分别为M2102J2SC、M2012K11AC、M2012K11C,被指为小米10新版本、Redmi K40,以及K40 Pro。认证信息显示,三款新机全部配备的MDY-11-EX充电器,最高支持33W功率,但这不代表仅支持33W充电,高配版预计支持更高功率。

  一个一个来说,先是小米10新版本,该机是最近传出来的新机,官方并未直接表示该机的存在,不过小米高管最近频繁提到小米10,可能是为小米10新版本发布铺路。配置方面,爆料称该机搭载的是高通不久前发布的骁龙870,7nm工艺打造,采用了增强的高通Kryo 585 CPU,超级内核主频高达3.2GHz,是A77公版架构下已知最高频率。

  其它配置上应该没有太大变化,一亿像素主摄放到现在依然能打,具体发布时间暂不清楚,预计第一季度上市。

  然后是Redmi K40系列,据说这次三款齐发,不过入网的只有两款,高配版暂未入网,定位中杯大杯超大杯,可以确认大杯和超大杯搭载骁龙888,定价2999元起。中杯的核心配置暂时欠奉,不过目前可选的有骁龙870和天玑1200,传闻是搭载骁龙870,但和小米10新版本有冲突,难道是骁龙865?

  结合官方暗示和此前爆料消息,Redmi K40系列采用OLED直屏设计,三星E4材料,发光量提升的同时降低了功耗,官方称可能是最贵直屏。

  此外,Redmi K40超大杯将采用108MP主摄,意味着中杯和大杯无缘一亿像素,可能是6400万主摄。

  至于发布日期现在官方还暂未公布,不过现在都已经通过了3C认证了,那想来距离上市也不会太远了。


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